[发明专利]电路板的散热片贴合方法及其贴合装置在审
申请号: | 202010091107.7 | 申请日: | 2020-02-13 |
公开(公告)号: | CN113163699A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 林家松;周焕凯;颜佳欣;周文复 | 申请(专利权)人: | 颀邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02;H05K13/04 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张琳 |
地址: | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种电路板的散热片贴合方法及其贴合装置,其借由载台,使运行中的散热片卷带的多个散热片自主性地依序剥离该散热片卷带的可挠性载体,并使剥离自该可挠性载体的各该散热片依序贴附于运行中的电路板卷带的散热片贴合区。 | ||
搜索关键词: | 电路板 散热片 贴合 方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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