[发明专利]热接合构件及其制造方法在审
| 申请号： | 202010078924.9 | 申请日： | 2020-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN111509178A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | E.J.道利;H.K.弗勒姆;M.阿卜戴尔哈米德;徐志诚;T.J.富勒 | 申请（专利权）人： | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 |
| 主分类号： | H01M2/20 | 分类号： | H01M2/20;H01M10/613;H01M10/615;H01M10/6554;H01M10/6571 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 佘鹏;金飞 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及热接合构件及其制造方法。一种热接合构件可包括具有第一表面和相对的第二表面的基板、设置在该基板的第一表面上的导电层以及设置在该基板的第一表面上的电阻层。该基板可包括顺应性的电绝缘且导热的材料，该材料包括聚合物基质相和导热颗粒的分散相。该导电层可被图案化为该基板的第一表面上的第一电极和与该第一电极隔开的第二电极。该电阻层可与该导电层的第一电极和第二电极电接触，并且可包括具有正电阻温度系数的电阻材料和随温度升高而增加的电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 构件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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