[发明专利]具有用于增强热导率的各种填充材料的芯壳有效
| 申请号： | 202010074983.9 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111491469B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | W·A·康特;A·W·梅施克;高磊;A·米斯拉;A·W·威廉姆斯;H·李;L·E·胡顿;M·B·威滕伯格;J·A·尤尔科 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 魏小薇;吴丽丽 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了一种电子设备的复合外壳，该复合外壳可包括金属壳，该金属壳包括具有第一组材料特性的第一材料，并且复合外壳可包括至少部分地限定该电子设备的外表面的表面。该复合外壳还可包括内部部分，该内部部分包括具有独立于该第一组材料特性的第二组材料特性的第二材料并且该内部部分至少部分地限定特征部。该内部部分可结合到该壳并且设置在该壳的该表面内部。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 增强 热导率 各种 填充 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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