[发明专利]一种Cu1.8S基多晶-非晶金属复合热电材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202010064635.3 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN111244258B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 葛振华;张益欣;冯晶 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | H01L35/16 | 分类号： | H01L35/16;H01L35/22;H01L35/34 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 陈家辉 |
| 地址： | 650000 云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： |
本发明属于热电材料技术领域，公开了一种Cu1.8S基多晶‑非晶金属复合热电材料，包括基体相Cu |
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| 搜索关键词： | 一种 cu1 基多 金属 复合 热电 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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