[发明专利]一种改善银电迁移的纳米Ag-SnO2有效

专利信息
申请号: 202010061699.8 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN111230353B 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 陈静;刘盼;张靖;叶怀宇;张国旗 申请(专利权)人: 深圳第三代半导体研究院
主分类号: B23K35/14 分类号: B23K35/14;B23K35/30;B23K1/00
代理公司: 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 代理人: 彭随丽
地址: 518055 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种改善银电迁移的纳米Ag‑SnO2焊膏制备方法及其应用,包括以下制备步骤:S1.将氧化锡颗粒与稀释剂充分混合得到第一混合物;S2.将纳米银颗粒与稀释剂,粘合剂,表面活性剂混合后得到第二混合物;S3.将所述第一混合物加入第二混合物中,搅拌均匀,离心制得Ag‑SnO2纳米焊膏。通过添加氧化锡改变纳米银互联材料的氧分压,减少电迁移现象的产生;银和锡原子生成的Ag3Sn阻碍银电迁移,从而延长电子封装互连材料的使用寿命;本发明工艺流程简单,成本低,适用于工业应用。
搜索关键词: 一种 改善 迁移 纳米 ag sno base sub
【主权项】:
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