[发明专利]一种电子芯片装盘机的引脚压整装置有效

专利信息
申请号: 202010057831.8 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN111151684B 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 王伟波;鲁晓;沈强益;徐建华 申请(专利权)人: 江苏顺海科技有限公司
主分类号: B21F1/02 分类号: B21F1/02;B21F11/00;B21F23/00;B65G59/06;B65G47/82;B65G57/30
代理公司: 泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238 代理人: 王成红
地址: 223001 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及电子芯片生产技术领域。一种电子芯片装盘机的引脚压整装置,包括安装座、压整气缸、升降块、定位柱、限位块、压整块、中转板、定位组件、开关组件、转动气缸和固定基座;所述的安装座固定设置在机架上,升降块移动配合在安装座中,压整气缸设置在安装座顶部,压整气缸的伸缩端与升降块相连接;所述的定位柱设置在升降块的底端,所述的压整块固定设置在升降块的底部;所述的压整块中设置有压紧柱,所述的压紧柱通过弹簧与压整块相连接;定位组件安装在中转板上,中转板中心安装在转动气缸的中转轴上;所述的开关组件设置在安装座上,开关组件位于定位组件的侧方。本发明引脚定位快速高效,双工位分步加工,对工件进行限位和压紧。
搜索关键词: 一种 电子 芯片 装盘机 引脚 整装
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