[发明专利]一种集成电路名片在审
| 申请号： | 202010051135.6 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111192517A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 金黎 | 申请（专利权）人： | 金黎 |
| 主分类号： | G09F3/02 | 分类号： | G09F3/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116000 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路名片，包括名片本体，所述名片本体为集成电路板，所述集成电路板上印有名片所含的个人信息，所述集成电路板表面上贴有电子元件，所述集成电路板边缘上设有USB接口，所述电子元件与所述USB接口电性连接，通过所述USB接口连接终端。本发明在名片中带有集成电路板，这样用户通过在递送名片过程中进行高科技体验，增强了名片持有者和接受者的体验感。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 名片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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