[发明专利]一种电子元器件二极管引脚处理方法有效
| 申请号： | 202010050272.8 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111192830B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 林瑞 | 申请（专利权）人： | 泰州港润投资发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L29/861;B21F1/00 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 张玉花 |
| 地址： | 225300 江苏省泰州市滨*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子元器件二极管引脚处理方法，主要包括以下步骤：焊接、酸洗、模压、成型固化、祛除残胶、引脚折弯、电镀、印字和包装存放,使用到的引脚折弯装置包括安装架、固定板和翻转板，安装架上安装有固定板，固定板右端通过转动连接的方式设置有翻转板，本发明可以解决现有钢板在表面抛光作业时的以下问题：a，现二极管引脚在折弯时，要将二极管固定住后，镊子直接进行折弯，极大的增强工作量，且工作效率低下，容易照成二极管本体挤压受损的现象发生；b:现有的二极管引脚在进行折弯作业时常使用人工折弯的方式进行二极管引脚折弯，使的引脚的折弯角度不能统一，且存在着一定的偏差，影响二极管品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 二极管 引脚 处理 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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