[发明专利]一种电子元器件用热封装置在审
| 申请号： | 202010047623.X | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111071545A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 邓超;王颖;郭辉 | 申请（专利权）人： | 河南理工大学 |
| 主分类号： | B65B35/46 | 分类号： | B65B35/46;B65B51/14;B65B35/44;B65B35/16 |
| 代理公司： | 焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙) 41133 | 代理人： | 秦贞明 |
| 地址： | 454000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件用热封装置，包括放料槽，所述放料槽内设有电子元器件，所述放料槽的右侧设有用于实现电子元器件间歇性进料的进料机构，所述放料槽的前端固定连接有传动带，所述传动带的末端设有接收板，所述接收板的下端面固定连接有固定杆，所述固定杆的末端转动连接有底座，所述底座上设有用于实现接收板旋转的转动机构，所述接收板转动固定角度后。本发明结构合理，通过设置进料机构实现电子元器件上料的自动化过程，通过间歇性的上料形式，不仅能够避免出现事故后对其他电子元器件的保护，更增加了加工效率，通过设置转动机构实现电子元器件的自动化运转过程，避免了因人工的参与造成生产上的误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 用热封 装置 | ||
【主权项】：
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