[发明专利]耗材芯片修复方法及耗材芯片有效
| 申请号： | 202010046254.2 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111284139B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 邓超爱 | 申请（专利权）人： | 珠海艾派克微电子有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175;G03G21/18 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 胡艾青;刘芳 |
| 地址： | 519060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种耗材芯片修复方法及耗材芯片，通过采集耗材芯片中预存储的模拟参数数据，其中，所述模拟参数数据指示了所述耗材芯片中模拟器件的第一模拟特性信息；并根据所述模拟参数数据，得到所述第一模拟特性信息；然后根据所述第一模拟特性信息对所述模拟器件进行配置，得到修复后的耗材芯片，从而在回收利用旧的耗材芯片时，提高芯片模拟特性的匹配可靠性，进而提高耗材芯片回收利用的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 耗材 芯片 修复 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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