[发明专利]无铅无铜锡合金与用于球栅阵列封装的锡球有效
| 申请号： | 202010045678.7 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN113070603B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 张峻瑜;李志祥;李文和 | 申请（专利权）人： | 升贸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/02 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 赵梦雯;艾晶 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种无铅无铜锡合金，包含3.0~5.0 wt%的银、0.01~3.5 wt%的铋、0.01~3.5 wt%的锑、0.005~0.1 wt%的镍、0.005~0.015 wt%的锗及余量的锡。本发明的无铅无铜锡合金能制成用于球栅阵列封装的锡球，且由该锡球所形成的焊锡凸块能承受电子元件本身或环境出现温度变化时所带来的热应力，以及同时具有承受高机械冲击的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅无铜锡 合金 用于 阵列 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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