[发明专利]一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置在审
| 申请号： | 202010045240.9 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111153297A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 王开来;赖汉进;郑鸿飞;郭坤龙;卢国柱 | 申请（专利权）人： | 广州明森合兴科技有限公司 |
| 主分类号： | B65H79/00 | 分类号： | B65H79/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，包括机架、芯片存放机构、芯片间距调整机构、芯片搬运机构以及用于驱动所述芯片间距调整机构运动以将调整好的芯片输送到PVC卷料的芯片槽上的芯片转移机构；所述芯片间距调整机构包括支架、设置在支架上的多个芯片调整单元以及用于驱动每个芯片调整单元做横向运动的第一横向驱动机构；所述芯片调整单元包括支座以及设置在支座上的芯片放置台；所述芯片转移机构包括用于驱动所述支架做竖向运动的竖向驱动机构以及用于驱动所述竖向驱动机构做横向运动的第二横向驱动机构。本发明的芯片上料装置可以实现对相邻两个芯片的间距的调节，从而实现对不同规格的非接触智能卡的上料工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 接触 智能卡 生产 设备 芯片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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