[发明专利]一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置

说明书

本发明公开了一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，包括机架、芯片存放机构、芯片间距调整机构、芯片搬运机构以及用于驱动所述芯片间距调整机构运动以将调整好的芯片输送到PVC卷料的芯片槽上的芯片转移机构；所述芯片间距调整机构包括支架、设置在支架上的多个芯片调整单元以及用于驱动每个芯片调整单元做横向运动的第一横向驱动机构；所述芯片调整单元包括支座以及设置在支座上的芯片放置台；所述芯片转移机构包括用于驱动所述支架做竖向运动的竖向驱动机构以及用于驱动所述竖向驱动机构做横向运动的第二横向驱动机构。本发明的芯片上料装置可以实现对相邻两个芯片的间距的调节，从而实现对不同规格的非接触智能卡的上料工作。

技术领域

本发明涉及一种非接触智能卡制造设备，具体为一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置。

背景技术

随着科学技术的发展，生活中越来越多的电子产品出现在人们的面前，其中，芯片是大部分电子产品的重要组成部分，其存储着大量的数据。例如，在智能卡领域中，芯片是智能卡的核心部分。

在非接触智能卡的生产加工过程中，首先需要在PVC卷料上绕制矩形的线圈，接着由芯片上料装置将芯片搬运至PVC卷料的各个芯片存放槽内，随后通过芯片焊接装置将芯片焊接在线圈的天线上并进行封装，接着通过超声复合模块将其他PVC卷料覆盖在已封装的PVC卷料的上下两侧，保证线圈以及芯片不会裸露出来，最后通过裁剪模块将其裁剪成一张张非接触智能卡。

在芯片的上料过程中，现有的芯片上料装置先通过搬运模块将芯片搬运至姿态调节机构，然后通过姿态调节机构对芯片的角度进行修正，最后由搬运模块将芯片搬运至PVC卷料的芯片存放槽处，从而完成芯片的上料工作。

由于传统的芯片上料装置只能对芯片的姿态(即角度)进行调整，但是却不能对相邻的两个芯片的间距进行调节。然而在制造非接触智能卡时，由于非接触智能卡是成批量生产的，因此，当所要制造的非接触智能卡的规格不同时，在PVC卷料上的相邻两个芯片的间距也不同，因此需要调节机构对相邻两个芯片的间距进行调整，但是现有的芯片上料装置却不能实现对相邻两个芯片的间距进行调整，因此不能适用于对不同规格的非接触智能卡的加工。

发明内容

本发明为了克服现有技术存在的不足，提供了一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，所述芯片上料装置可以实现对相邻两个芯片的间距的调节，从而实现对不同规格的非接触智能卡的上料加工。

本发明解决上述技术问题的技术方案是：

一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，包括机架、设置在机架上的用于存放芯片的芯片存放机构、用于调节相邻两个芯片的间距的芯片间距调整机构、用于将芯片存放机构中的芯片搬运到芯片间距调整机构的芯片搬运机构以及用于驱动所述芯片间距调整机构运动以将调整好的芯片输送到PVC卷料的芯片槽上的芯片转移机构，其中，

所述芯片间距调整机构包括支架、设置在支架上的多个芯片调整单元以及用于驱动每个芯片调整单元做横向运动的第一横向驱动机构，其中，所述芯片调整单元包括支座以及设置在支座上的芯片放置台；

所述芯片转移机构包括用于驱动所述支架做竖向运动的竖向驱动机构以及用于驱动所述竖向驱动机构做横向运动的第二横向驱动机构。

优选的，所述第一横向驱动机构包括设置在支架上的第一丝杆、设置在每个芯片调整单元的支座上的与所述第一丝杆配合的第一丝杆螺母以及用于驱动第一丝杆螺母转动的第一横向驱动电机，其中，所述第一丝杆横向设置，所述第一丝杆螺母转动连接在所述支座上；所述第一横向驱动电机安装在所述支座上，该第一横向驱动电机的主轴通过齿轮传动机构与所述第一丝杆螺母连接；所述齿轮传动机构包括设置在第一横向驱动电机的主轴上的主动齿轮以及设置在所述第一丝杆螺母上的从动齿轮，其中，所述从动齿轮与所述第一丝杆螺母同轴连接，且与主动齿轮啮合。