[发明专利]浮动式屏蔽机构及电路板模块有效
申请号: | 202010042813.2 | 申请日: | 2020-01-15 |
公开(公告)号: | CN113133293B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 赖志明;高永顺;黄梓翔 | 申请(专利权)人: | 技嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K5/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 祁建国 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种浮动式屏蔽机构,包括一罩体、一屏蔽片及一柔性导体件。罩体用于固定至一电路板且罩覆电路板的多个输入输出端口。屏蔽片可移动地配置于罩体与一背板,屏蔽片具有多个开孔,这些开孔分别对应于这些输入输出端口。柔性导体件可压缩地凸出于屏蔽片的内表面,且用于接触这些输入输出端口。当电路板、背板与浮动式屏蔽机构一起组装至一机箱内时,这些输入输出端口外露于机箱开口,且柔性导体件用于被压缩而使屏蔽片抵接机箱开口周围的内壁面。 | ||
搜索关键词: | 浮动 屏蔽 机构 电路板 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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