[发明专利]浮动式屏蔽机构及电路板模块

说明书

一种浮动式屏蔽机构，包括一罩体、一屏蔽片及一柔性导体件。罩体用于固定至一电路板且罩覆电路板的多个输入输出端口。屏蔽片可移动地配置于罩体与一背板，屏蔽片具有多个开孔，这些开孔分别对应于这些输入输出端口。柔性导体件可压缩地凸出于屏蔽片的内表面，且用于接触这些输入输出端口。当电路板、背板与浮动式屏蔽机构一起组装至一机箱内时，这些输入输出端口外露于机箱开口，且柔性导体件用于被压缩而使屏蔽片抵接机箱开口周围的内壁面。

技术领域

本发明是有关于一种屏蔽机构及电路板模块，且特别是有关于一种浮动式屏蔽机构及电路板模块。

背景技术

目前，相当多的主板会与IO屏蔽机构整合在一起，也就是IO屏蔽机构直接锁到主板上，其后再一起装入机箱内。然而，主板锁入机箱后，IO屏蔽机构可能受到公差的影响而无法良好地搭接到机箱，这会造成电磁屏蔽不良的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种浮动式屏蔽机构，其可相对电路板组件移动，以能够在与电路板组件一起固定至机箱时能够良好地搭接到机箱，进而提供良好的电磁屏蔽效果。

为了实现上述目的，本发明提供了一种电路板模块，其具有上述的浮动式屏蔽机构。

本发明的一种浮动式屏蔽机构，用于组装于一电路板组件上且与电路板组件一起组装至一机箱内，电路板组件包括一电路板及固定至电路板的底面的一背板，电路板包括位于顶面的多个输入输出端口，机箱包括一机箱开口，浮动式屏蔽机构包括一罩体、一屏蔽片及一柔性导体件。罩体用于固定至电路板，罩体位于顶面且罩覆这些输入输出端口的上方。屏蔽片可移动地配置于罩体与背板，屏蔽片具有多个开孔，这些开孔分别对应于这些输入输出端口。柔性导体件可压缩地凸出于屏蔽片的内表面，且用于接触这些输入输出端口。当电路板组件与浮动式屏蔽机构一起组装至机箱内时，这些输入输出端口外露于机箱开口，且柔性导体件用于被压缩而使屏蔽片抵接机箱开口周围的内壁面。

在本发明的一实施例中，上述的屏蔽片包括一主片体及弯折地连接于主片体的一顶片体，这些输入输出端口位于主片体上，顶片体与罩体在朝向于彼此的部位的其中一者设有一第一凸出部，另一者具有一第一开口，第一凸出部沿一移动方向可移动地配置于第一开口。

在本发明的一实施例中，上述的第一凸出部一体成型地设置于罩体，第一开口为一长条孔、一椭圆孔或一圆孔。

在本发明的一实施例中，上述的屏蔽片包括一主片体及弯折地连接于主片体的一底片体，这些输入输出端口位于主片体上，底片体位于背板与电路板之间，底片体与背板在朝向于彼此的部位的其中一者设有一第二凸出部，另一者具有一第二开口，第二凸出部沿移动方向可移动地配置于第二开口。

在本发明的一实施例中，上述的底片体具有一螺孔，第二凸出部包括依序相连接的一螺帽、一凸台及一螺身，第二凸出部的螺身螺接于底片体的螺孔，且凸台穿过该背板上的该第二开口并抵靠底片体。

在本发明的一实施例中，上述的第二开口为一长条孔或一椭圆孔，螺帽的尺寸大于第二开口的宽度，第二开口的宽度与长度大于凸台的尺寸。

在本发明的一实施例中，上述的第二开口为一圆孔，螺帽的尺寸大于第二开口的尺寸，第二开口的尺寸大于凸台的尺寸。

在本发明的一实施例中，上述的柔性导体件为导电泡棉。

在本发明的一实施例中，上述的柔性导体件为屏蔽片的一部分翻折出的一弯折弹片。

本发明的一种电路板模块，用于组装至一机箱内，机箱包括位于第一壁上的一机箱开口及位于第二壁上的一机箱固定孔，电路板模块包括一电路板、一背板及浮动式屏蔽机构。电路板包括贯穿的电路板固定孔及位于顶面的多个输入输出端口。背板固定至电路板的底面。浮动式屏蔽机构配置于电路板与背板上。当电路板、背板与浮动式屏蔽机构一起组装至机箱内时，柔性导体件用于被压缩，以使电路板固定孔对位于机箱固定孔，且使屏蔽片抵接机箱开口周围的内壁面。