[发明专利]封装的感应组件在审
| 申请号： | 202010027079.2 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111435623A | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | H.尼恩德;R.格里格 | 申请（专利权）人： | 泰达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/02 | 分类号： | H01F27/02;H01F27/29;H01F27/08;H01F41/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李雪娜;刘春元 |
| 地址： | 泰国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明，一种封装的感应组件包括感应元件和包围该感应元件的电绝缘封装。该封装包括由导热材料构成的第一区域和由隔热材料构成的第二区域。第一区域具有第一表面，该第一表面是封装的感应组件的外表面。封装的感应组件的外表面没有任何电势。封装的感应组件允许改进的散热。特别地，由感应元件中的功率损耗产生的热通过封装的第一区域消散到封装的感应组件的外表面。这导致负担得起的封装的感应组件。感应元件可以是例如电感器或变压器。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 感应 组件 | ||
【主权项】：
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