[发明专利]与超声探头适形的耦合贴在审
| 申请号： | 202010016027.5 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111544032A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 邹建锋;孙德胜;曾俊华 | 申请（专利权）人： | 经方精密医疗（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | A61B8/00 | 分类号： | A61B8/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 李琴 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种与超声探头适形的耦合贴，所述耦合贴由具有透声性的高弹性材料制成；所述耦合贴具有一腔体，所述腔体在自然状态下的可容纳体积小于等于所适配的超声探头的适形包裹部分体积，所述腔体的内表面包括与超声探头的声头面贴合的耦合面和从所述耦合面外周向后延伸以用于弹性包裹超声探头的外壳表面的包裹面，所述包裹面的后端形成开口端，所述开口端的形状小于或等于所述超声探头的适形包裹部分的最大外形。所述耦合贴弹性好不易破裂，能够通过不同幅度的拉伸套装于不同形状大小的超声探头上并贴合声头面。 | ||
| 搜索关键词： | 超声 探头 耦合 | ||
【主权项】：
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