[发明专利]一种低介电热塑性聚氨酯复合材料及其制备方法和用途有效
| 申请号： | 202010003280.7 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN113061333B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 张开业;付小亮;黄岐善;翟志斌 | 申请（专利权）人： | 万华化学集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/08 | 分类号： | C08L75/08;C08L75/06;C08L87/00;C08G83/00 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 唐曙晖 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低介电热塑性聚氨酯复合材料及其制备方法和用途，所述复合材料包括热塑性聚氨酯(TPU)100份；氢键有机框架0.1～100份；金属有机框架和/或共价有机框架0～100份。制备方法包括将热塑性聚氨酯，氢键有机框架充分混合，然后熔融共混。制备的复合材料的介电性能，导热性能优异，可以用于低介电领域如线缆、薄膜等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电热 塑性 聚氨酯 复合材料 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
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