[发明专利]晶片抛光头、晶片抛光头的制造方法以及包括该抛光头的晶片抛光设备在审
| 申请号： | 201980102330.2 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN114728399A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 成在哲 | 申请（专利权）人： | 爱思开矽得荣株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/14 | 分类号： | B24B37/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 董庆;葛臻翼 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片抛光头的制造方法，该方法包括以下步骤：将由多个层构成的导向环联结到基底基板的边缘；将导向环的边缘倒圆；通过涂覆在导向环的已倒圆表面上形成第一涂层；将橡胶卡盘固定在基底基板上；以及在粘合剂和粘合剂材料的外周表面上通过从橡胶卡盘到第一涂层涂覆而形成第二涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 抛光 制造 方法 以及 包括 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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