[发明专利]晶片抛光头、晶片抛光头的制造方法以及包括该抛光头的晶片抛光设备

权利要求书

1.一种晶片抛光头，包括：

模板组件，该模板组件包括基底基板、设置在所述基底基板的边缘处的导向环、和被配置为将所述导向环和所述基底基板彼此粘合的粘合剂材料；以及

形成在所述粘合材料的外周表面和所述导向环的外周表面上的第二涂层。

2.如权利要求1所述的晶片抛光头，其特征在于，所述第二涂层为环氧树脂涂层。

3.如权利要求1所述的晶片抛光头，其特征在于，所述第二涂层包含以2:1至4:1的质量比混合的环氧树脂和聚合物。

4.如权利要求1所述的晶片抛光头，其特征在于，所述第二涂层的厚度为1mm至5mm。

5.一种晶片抛光头，包括：

模板组件，该模板组件包括基底基板、设置在所述基底基板边缘的导向环、被配置为将所述导向环和所述基底基板彼此粘合的粘合剂材料、形成在所述导向环的外侧表面上的圆形表面、和施涂于所述基底基板的一个表面上的粘合剂；

形成在所述圆形表面上的第一涂层；

被配置为固定所述基底基板并支撑所述模板组件的橡胶卡盘；以及

形成在所述粘合剂和所述粘合剂材料的外周表面上的第二涂层。

6.如权利要求5所述的晶片抛光头，其特征在于，所述第一涂层和所述第二涂层中的每一个均为环氧树脂涂层。

7.如权利要求5所述的晶片抛光头，其中，所述第一涂层和所述第二涂层中的每一个均包含以2:1至4:1的质量比混合的环氧树脂和聚合物。

8.如权利要求5所述的晶片抛光头，其特征在于，所述第二涂层的厚度等于或小于所述第一涂层的厚度。

9.如权利要求8所述的晶片抛光头，其特征在于，所述第二涂层的厚度为1mm至5mm。

10.如权利要求5所述的晶片抛光头，其特征在于，所述第二涂层具有从所述橡胶卡盘到所述第一涂层的长度。

11.一种晶片抛光头的制造方法，包括：

将由多个层构成的导向环联结到基底基板的边缘；

将所述导向环的边缘倒圆；

在所述导向环的圆形表面上形成第一涂层；

将所述基底基板和橡胶卡盘相互固定；以及

在粘合剂和粘合剂材料的外圆周表面上从橡胶卡盘到第一涂层形成第二涂层。

12.如权利要求11所述的晶片抛光头的制造方法，其特征在于，所述第二涂层通过涂敷包含以2:1至4:1的比例混合环氧树脂和聚合物的材料并进行干燥来形成。

13.如权利要求12所述的晶片抛光头的制造方法，其特征在于，所述干燥包括在45℃以上的温度下进行的一次干燥和在室温下进行的二次干燥。

14.如权利要求11所述的晶片抛光头的制造方法，其特征在于，所述第二涂层通过涂敷包含环氧树脂和聚合物的材料以具有1mm至5mm的厚度来形成。

15.一种晶片抛光设备，包括：

权利要求1～10中任一项所述的晶片抛光头；和

抛光台，该抛光台上贴附有抛光垫，且所述抛光台设置在所述晶片抛光头下方。