[发明专利]具有通道的模制结构在审
| 申请号： | 201980097872.5 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN114007867A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈健华;M·W·坎比;M·G·格罗 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 史婧;张一舟 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 有时，装置、诸如半导体装置可以附接到模制结构。模制结构可以具有通孔或通道，流体和气体（以及其它物质）可以行进穿过通道或通孔。存在用于产生带有通孔或通道的模制结构的多种工艺。例如，构建工艺（诸如在干膜上光刻）可以用于产生带有通孔或通道的模制结构。基底结合和/或焊接也可以用于产生带有通孔或通道的模制结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 通道 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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