[发明专利]基于制造状态的固件子系统恢复在审

专利信息
申请号: 201980090961.7 申请日: 2019-02-11
公开(公告)号: CN113330436A 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: J·K·让索内;R·R·布拉杜克 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: G06F21/50 分类号: G06F21/50;G06F11/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 浩路;陈岚
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 示例计算设备包括主处理器、管理固件子系统、以及用于控制管理固件子系统的操作的控制器。控制器与主处理器分离。存储器存储可由控制器使用的子系统数据。所述计算设备进一步包括确定计算设备的制造模式的一组指令。当所述计算设备处于制造或维护中时,所述制造模式被启用。当所述计算设备处于正常操作中时,所述制造模式被禁用。所述一组指令进一步确定子系统数据的制造状态。所述制造状态指示子系统数据是否是完成的。响应于确定所述制造模式被禁用并且子系统数据的制造状态是未完成的,所述一组指令发起从子系统数据的备份中恢复子系统数据。
搜索关键词: 基于 制造 状态 子系统 恢复
【主权项】:
暂无信息
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