[发明专利]用于铜阻挡物的化学机械抛光的组合物及方法在审
| 申请号： | 201980090623.3 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN113396197A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | S.克拉夫特;F.孔罗;R.A.伊瓦诺夫;S.格伦宾 | 申请（专利权）人： | CMC材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C09K3/14;B24B37/14;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邢岳;宋莉 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于对具有铜、阻挡物及介电层的基板进行抛光的化学机械抛光组合物，其包括：基于水的液体载剂；阳离子型硅石研磨剂颗粒，其分散于该液体载剂中；及三唑化合物，其中该抛光组合物具有大于约6的pH，且该阳离子型硅石研磨剂颗粒具有至少10mV的ζ电位。该三唑化合物不为苯并三唑或苯并三唑化合物。用于对包括铜、阻挡物及介电层的基板进行化学机械抛光的方法，其包括：使该基板与上述抛光组合物接触；相对于该基板移动该抛光组合物；以及研磨该基板以自该基板移除该铜、阻挡物及介电层的一部分且由此对该基板进行抛光。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 阻挡 化学 机械抛光 组合 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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