[发明专利]多层布线基板在审
| 申请号： | 201980090582.8 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN113366925A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 岸本敦司;角江政俊;川田秋一;西川博 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的多层布线基板具备：电介质本体，其由电介质片材多层层叠而成；信号线，其设置于上述电介质本体；接地导体，其设置于上述电介质本体的内部，在上述电介质片材的层叠方向上，该接地导体与上述信号线对置，并且在从上述层叠方向俯视时，该接地导体与上述信号线重叠；以及石墨片材，其设置于上述电介质本体的内部，在上述层叠方向上，该石墨片材在与上述接地导体同一侧，与上述信号线对置，在上述层叠方向上，将上述信号线侧作为上侧，将上述接地导体侧作为下侧时，上述石墨片材的上表面位于与上述接地导体的上表面相同的平面上或者比上述接地导体的上表面靠下侧。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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