[发明专利]无铅系低温烧制玻璃料、浆料及利用这些的真空玻璃组件在审

专利信息
申请号: 201980089730.4 申请日: 2019-02-07
公开(公告)号: CN113329980A 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 崔源圭;金英锡;柳奉奇;辛宰荣;郑大杰 申请(专利权)人: LG电子株式会社;釜山大学校产学协力团
主分类号: C03C3/16 分类号: C03C3/16;C03C3/12;C03B23/24;E06B3/66
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 崔炳哲;向勇
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及无铅系低温烧制玻璃料、浆料及利用这些的真空玻璃组件。本发明所涉及的玻璃料具有以本发明特有的组成比包含P2O5、V2O5、TeO2、CuO、BaO、ZnO、Bi2O3以及Ag2O的新的成分体系,从而具有如下效果:替代现有的铅系玻璃组合物,能够低温烧制,在不包含无机填料或使无机填料的含量最小化的同时与玻璃基材的热膨胀系数匹配,从而不会发生脱离现象或破损现象,耐久性优异。
搜索关键词: 无铅系 低温 烧制 玻璃 浆料 利用 这些 真空 组件
【主权项】:
暂无信息
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