[发明专利]焊膏回收装置和丝网印刷装置有效

专利信息
申请号: 201980086847.7 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN113226772B 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 黑田圣弥;礒端美伯;丰田奖;堀江勋;小野孝史;万谷正幸 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: B41F15/40 分类号: B41F15/40;B41F15/08;B41F15/14;H05K3/34
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张成新
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种焊膏回收装置,包括:抵接部,所述抵接部抵靠第一丝网掩模或第二丝网掩模;片材,所述片材经由所述抵接部沿第一方向被传送以回收焊膏或沿第二方向被传送以供应焊膏;以及传送部,所述传送部沿第一方向或第二方向传送所述片材。以第一角度α面向所述第一丝网掩模和所述第二丝网掩模的面对表面设置在所述抵接部的末端处。所述抵接部相对于所述第一丝网掩模和所述第二丝网掩模以大于所述第一角度的第二角度β倾斜。
搜索关键词: 回收 装置 丝网 印刷
【主权项】:
暂无信息
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