[发明专利]具有含肽接头的半胱氨酸工程化的抗体-药物缀合物在审
| 申请号： | 201980086751.0 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN113365664A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | D·托亚德;K·卡科特;T·B·罗文格尔 | 申请（专利权）人： | 梅尔莎纳医疗公司 |
| 主分类号： | A61K47/68 | 分类号： | A61K47/68;A61P35/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李进;初明明 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开整体涉及包含含肽接头的半胱氨酸工程化的抗体‑药物缀合物，以及涉及将这些缀合物用作治疗剂和/或诊断剂的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接头 半胱氨酸 工程 抗体 药物 缀合物 | ||
【主权项】：
暂无信息
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