[发明专利]粘合带及粘合带的制造方法有效
| 申请号： | 201980082340.4 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN113195663B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 森川泰宏;山上晃 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/26 | 分类号： | C09J7/26;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 孙明;龚敏 |
| 地址： | 日本国东京都板*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘合带及其制造方法，其中，在贴附粘合带时粘合带与被粘物之间不残留气泡，并且可确保被粘物的气密性。本发明的粘合带的特征在于，包含发泡体层以及设置于发泡体层的一侧的表面上的粘合剂层，发泡体层在一侧的表面具有从表面凹陷的凹部，凹部在发泡体层的端部开口，粘合剂层位于发泡体层的凹部的一侧，具有从粘合剂层的一侧的表面凹陷的凹部对应部分，发泡体层的凹部的深度大于粘合剂层的厚度。另外，本发明的粘合带的制造方法是上述粘合带的制造方法，其特征在于，将形成粘合剂层的粘合剂涂布于剥离片的表面而得到第1层叠体，接着，将发泡体层和第1层叠体重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 制造 方法 | ||
【主权项】：
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