[发明专利]电路结构体有效
| 申请号： | 201980075704.6 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN113039685B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 伊佐治优介;冈本怜也;清水宏;竹田仁司 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/38 | 分类号： | H01R4/38;H01R4/58;H01R13/42;H05K7/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 赵晶;李范烈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路结构体(10)具备：上壳体(12)，具有对位孔(17)；母排(14)，在配置于上壳体(12)的电感器(13)上设置，并且具有贯通孔(22)；端子(15)，与电线(24)连接，且配置有贯通贯通孔(22)的螺栓(30)；螺母(33)，通过与螺栓(30)螺合而在与端子(15)之间夹持母排(14)；及下壳体(11)，组装于上壳体(12)，下壳体(11)具有：前壁(38)、左壁(39)及右壁(40)，从下壳体(11)向上方突出并通过与端子(15)接触而将端子(15)相对于下壳体(11)对位；及壳体对位部(35)，从下壳体(11)向上方突出并插通于对位孔(17)内。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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