[发明专利]电路结构体

说明书

电路结构体(10)具备：上壳体(12)，具有对位孔(17)；母排(14)，在配置于上壳体(12)的电感器(13)上设置，并且具有贯通孔(22)；端子(15)，与电线(24)连接，且配置有贯通贯通孔(22)的螺栓(30)；螺母(33)，通过与螺栓(30)螺合而在与端子(15)之间夹持母排(14)；及下壳体(11)，组装于上壳体(12)，下壳体(11)具有：前壁(38)、左壁(39)及右壁(40)，从下壳体(11)向上方突出并通过与端子(15)接触而将端子(15)相对于下壳体(11)对位；及壳体对位部(35)，从下壳体(11)向上方突出并插通于对位孔(17)内。

技术领域

本说明书公开的技术涉及电路结构体。

背景技术

以往，作为具备设置于设备的第一导电构件和与第一导电构件连接的第二导电构件的电路结构体的一例，已知有下述的结构。在设置于设备的第一导电构件上重叠第二导电构件的一方的端部的状态下，第一导电构件与第二导电构件通过连接螺钉和螺母而连接。第二导电构件的另一方的端部重叠于组装有螺母的端子板上，通过连接螺钉和螺母而固定于端子板。由此，将设备、第一导电构件、第二导电构件、端子板电连接。

作为上述的电路结构体，例如，可列举日本特开2013-234856号公报记载的结构。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-234856号公报

发明内容

发明要解决的课题

根据上述的技术，存在第一导电构件、第二导电构件、端子板的对位困难这样的问题。以下进行说明。

在第一导电构件和第二导电构件中的一方的端部设有供连接螺钉贯通的贯通孔。即便要使第一导电构件的贯通孔与第二导电构件的贯通孔匹配，由于第一导电构件被隐藏在第二导电构件的下方，因此难以直接视觉辨认第一导电构件的贯通孔。即使假设从设置于第二导电构件的贯通孔观察下方，从贯通孔能够视觉辨认的视野也极其狭小，因此仍难以将第一导电构件和第二导电构件定位。

同样的状况在第二导电构件的另一方的端部与端子板通过连接螺钉和螺母固定的部分也会产生。隐藏在第二导电构件的下方而难以直接视觉辨认端子板，根据从设置于第二导电构件的另一方的端部的贯通孔能够视觉辨认的狭窄的视野来确认端子板的位置的情况也不容易。

另外，在第二导电构件的另一方的端部与端子板之间，有时在构成电路结构体的各部件的公差的范围内产生间隙。第二导电构件的另一方的端部与端子板通过连接螺钉和组装于端子板的螺母而固定。该螺母固定于端子板。因此，如果在第二导电构件的另一方的端部与端子板之间产生了间隙的状态下将连接螺钉与螺母螺合，则第二导电构件及端子板中的双方或一方可能会变形。由于该变形，在端子板可能会产生不良情况。而且，在第二导电构件变形的情况下，该变形从第一导电构件向设备传递，在设备可能会产生不良情况。

为了应对上述的问题，可考虑通过提高构成电路结构体的各部件的尺寸精度来实现第二导电构件与端子板的对位的情况。然而，根据该方法，电路结构体的制造成本增大，因此并不现实。

本说明书公开的技术是基于上述那样的情况而完成的技术，其目的在于提供一种组装时的对位简化的电路结构体。

用于解决课题的方案

本说明书公开的技术涉及一种电路结构体，具备：上壳体，具有对位孔；母排，在配置于所述上壳体的设备上设置，并且具有贯通孔；端子，与电线连接，且配置有贯通所述贯通孔的螺栓；螺母，通过与所述螺栓螺合而在与所述端子之间夹持所述母排；及下壳体，组装于所述上壳体，所述下壳体具有：端子对位部，从所述下壳体向上方突出并通过与所述端子接触而将所述端子相对于所述下壳体对位；及壳体对位部，从所述下壳体向上方突出并插通于所述对位孔内。