[发明专利]电路结构体在审
| 申请号： | 201980073297.5 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN113170596A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 藤村勇贵 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H05K7/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 赵晶;李范烈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 第一母排(33)具备：与主继电器(12)电连接的第一电连接部(39)；与绝缘板(50)以传热的方式连接的第一传热连接部(40)；及将第一电连接部(39)与第一传热连接部(40)连结的第一迂回部(70)。第二母排(35)具备：与主继电器(12)电连接的第二电连接部(43)；与绝缘板(50)以传热的方式连接的第二传热连接部(44)；及将第二电连接部(43)与第二传热连接部(44)连结的侧方迂回部(71)及下方迂回部(73)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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