[发明专利]电路结构体

权利要求书

1.一种电路结构体，具备：

发热元件，因通电而发热；

母排，具有与所述发热元件电连接的电连接部、设置在与所述电连接部不同的位置的传热连接部、及将所述电连接部与所述传热连接部连结的迂回部；

基体构件，具有上表面及下表面且在所述上表面配置所述发热元件，且具有贯通所述上表面和所述下表面并收容所述传热连接部的贯通孔；

绝缘板，重叠于所述传热连接部的下侧，由绝缘性的材料构成；及

金属制的散热构件，重叠于所述绝缘板的下侧。

2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，

所述发热元件为继电器，所述继电器具有被接通电力的电力端子，所述母排的所述电连接部与所述电力端子连接。

3.根据权利要求2所述的电路结构体，其中，

在所述绝缘板中的与所述发热元件对应的位置配置有与所述母排不同的副母排。

4.根据权利要求3所述的电路结构体，其中，

所述副母排包含预充电母排，该预充电母排构成与所述继电器并联连接的预充电电路。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路结构体，其中，

所述电路结构体具备夹于所述传热连接部与所述绝缘板之间、及所述绝缘板与所述散热构件之间中的至少一方的绝缘性的传热片。

6.根据权利要求5所述的电路结构体，其中，

所述传热片包括：第一传热片，夹于所述传热连接部与所述绝缘板之间；及第二传热片，夹于所述绝缘板与所述散热构件之间。

7.根据权利要求5或6所述的电路结构体，其中，

所述传热片由能够弹性变形的材料构成。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电路结构体，其中，

所述散热构件在与所述绝缘板对应的位置具有朝向所述绝缘板突出的底座部。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电路结构体，其中，

所述绝缘板由绝缘性的合成树脂材料构成。