[发明专利]天线、无线通信模块以及无线通信设备在审
| 申请号： | 201980071210.0 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN112956077A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 吉川博道 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q13/08;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 天线具有第一天线元件、第二天线元件、第一耦合体以及第二耦合体。第一天线元件包含第一辐射导体以及第一供电线，构成为在第一频带进行谐振。第二天线元件包含第二辐射导体以及第二供电线，构成为在第二频带进行谐振。第二供电线构成为以电容分量以及电感分量的任一个的第一分量为优先而与第一供电线耦合。第一耦合体构成为以与第一分量不同的第二分量为优先而将第一供电线与第二供电线耦合。第一辐射导体和第二辐射导体以谐振波长的二分之一以下的间隔排列。第二辐射导体构成为以电容耦合以及磁场耦合的一方优先的第一耦合方式而与第一辐射导体耦合。第二耦合体构成为以与第一耦合方式不同的第二耦合方式而将第一辐射导体与第二辐射导体耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 无线通信 模块 以及 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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