[发明专利]封装的表面声波装置在审
| 申请号： | 201980070364.8 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN112997402A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 邱丽安;井上孝;李信枝;陈彬义 | 申请（专利权）人： | 天工方案公司 |
| 主分类号： | H03H9/145 | 分类号： | H03H9/145;H03H9/02;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京市正见永申律师事务所 11497 | 代理人： | 黄小临 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了封装的表面声波装置及其制造方法。上述封装的表面声波装置相对较薄且可具有小于220微米的高度。上述封装的表面声波装置包括可通过电镀工艺形成的导电结构上方的光敏树脂。上述导电结构可覆于包封表面声波装置的腔体界定结构上，上述腔体界定结构包括壁和顶。上述光敏树脂可包含酚醛树脂。上述光敏树脂可相对较薄。压电基板的边缘部分可没有上述光敏树脂。本申请还提供激光标记的封装的表面声波装置及其制造方法。可使用激光来直接标记支撑封装的表面声波装置的压电基板的对置侧。可通过直接标记该压电基板本身来避免使用分离的标记膜，以使该封装表面声波装置更薄。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 表面 声波 装置 | ||
【主权项】：
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