[发明专利]存储器组件中的动态温度补偿有效
申请号: | 201980069376.9 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN112930566B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | L·J·考德莱;B·A·利卡宁;S·金茨 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | G11C7/04 | 分类号: | G11C7/04;G06F3/06 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种动态温度补偿微调用于对存储器组件的存储器单元上的存储器操作进行温度补偿。所述动态温度补偿微调是基于所述存储器组件的温度且基于用于所述存储器单元上的所述存储器操作的服务中数据。用于所述存储器操作的寄存器是基于所述动态温度补偿微调来修改。 | ||
搜索关键词: | 存储器 组件 中的 动态 温度 补偿 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司,未经美光科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201980069376.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于制造降雪的方法和装置
- 下一篇:四官能长链支化的乙烯类聚合物