[发明专利]用于多芯片模块的机械架构有效
| 申请号： | 201980061338.9 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN113056963B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | R·Y·曹;M·赫施科;庞孟志;孙世双;V·克里蒂瓦桑 | 申请（专利权）人： | 特斯拉公司 |
| 主分类号： | H05K7/10 | 分类号： | H05K7/10 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了多芯片模块，其可以包括重布线层(RDL)基底，重布线层基底具有安装至RDL基底的第一表面的集成电路(IC)裸片。第二多个IC裸片可以被安装至相背的第二表面。多个插座可以被安装在第二多个IC裸片上并且继而可以将冷板安装至第一多个IC裸片。安装结构可以包括耦接至多个插座的插座框架。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 模块 机械 架构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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