[发明专利]用于电导体的汇流排以及具有所述汇流排的组件在审

专利信息
申请号: 201980058770.2 申请日: 2019-09-05
公开(公告)号: CN112673526A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: A·鲁兹;F·哈克麦克;K·斯杰帕诺维奇;J·兹姆科;S·费舍尔;M·瓦尔德霍夫;J·穆恩斯特曼 申请(专利权)人: 威德米勒界面有限公司及两合公司
主分类号: H01R4/50 分类号: H01R4/50;H01R4/30;H01R9/24;H01R4/48
代理公司: 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 32273 代理人: 常晓慧
地址: 德国代特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种汇流排(1),用于电接触电导体(2),具有两个彼此相对的侧壁(11),且优选地具有用于电导体(2)的支承壁(13),所述支承壁在侧壁(11)之间延伸,且横向或基本横向地延伸至侧壁,其中,侧壁(11)和优选地设置的支承壁(13)沿插入方向(31)延伸并限定出用于容纳电导体(2)的容纳空间(10);其中,在侧壁和/或支承壁(13)之一上具有至少一个或多个优选为导电的凸起(15);其中一个或多个凸起的宽度总体上小于支承壁的宽度。
搜索关键词: 用于 导体 汇流 以及 有所 组件
【主权项】:
暂无信息
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