[发明专利]用于使用导电密封件和导电外壳将连接器组件屏蔽和接地以免受电磁干扰（EMI）的方法在审
| 申请号： | 201980052482.6 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN113424374A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 大卫·狄马拉图斯 | 申请（专利权）人： | J.S.T.公司 |
| 主分类号： | H01R13/648 | 分类号： | H01R13/648;H01R13/658;H01R13/6581;H01R13/6591;H01R13/6592 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;武岑飞 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于连接到设备的连接器组件，该设备在运行时会受到减小的或抑制的EMI。由安置在至少一公连接器组件或母连接器组件内的例如至少一电池电缆组件等产生的EMI流动路径被引导通过至少一导电壳体和导电密封件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 使用 导电 密封件 外壳 连接器 组件 屏蔽 接地 免受 电磁 干扰 emi 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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