[发明专利]温度传感器及包括温度传感器的装置在审
| 申请号： | 201980051295.6 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN112513599A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 野尻俊幸 | 申请（专利权）人： | 世美特株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01J1/02;G01J5/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京墨*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可进行薄型化的同时确保绝缘性而提高可靠性、响应性及测温精度的具有耐热性的温度传感器、包括所述温度传感器的装置。包括：感热元件(10)，具有绝缘性基板(11)、形成在所述绝缘性基板(11)上的感热膜(13)、及形成在所述绝缘性基板(11)上并与所述感热膜(13)电性连接的电极层(12a)、(12b)；引线构件(20)，具有通过焊接接合与所述电极层(12a)、(12b)电性连接的接合部(21a)、(21b)、及自所述接合部(21a)、(21b)一体地延伸出的引线部(22a)、(22b)；以及一对绝缘性膜(30a)、(30b)，自两面夹着至少所述感热元件(10)及引线构件(20)的接合部(21a)、(21b)而密封。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 包括 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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