[发明专利]涂布装置及涂布方法在审
| 申请号： | 201980051182.6 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN112514038A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 五十川良则 | 申请（专利权）人： | 龙云株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/368 | 分类号： | H01L21/368;B05C5/02;B05C15/00;B05D1/26;B05D3/12;C30B7/02;H01L21/208 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 赵晶;李范烈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种涂布装置，具备：处理室；喷嘴，在该处理室内沿涂布对象面相对移动并向该涂布对象面涂布结晶材料的溶液；内压调整部，调整处理室的内压；及控制部。并且，控制部在通过喷嘴进行溶液的涂布的情况下，利用内压调整部调整处理室的内压，从而使涂布于涂布对象面的溶液依次干燥而使结晶材料结晶生长。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
