[发明专利]模块化流体芯片及包括模块化流体芯片的流体流动系统有效

专利信息
申请号: 201980050280.8 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN112512690B 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 李锡宰;李文根;裴南浩;李泰宰;李京均;朴柳敃 申请(专利权)人: 韩国科学技术院
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张澜;赵赫
地址: 韩国大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种模块化流体芯片和包括模块化流体芯片的流体流动系统,由此可根据需要通过连接能够执行多种不同功能的多个流体芯片来实施具有各种结构的流体流动系统,而在形状或大小上没有限制。该模块化流体芯片包括主体,该主体具有形成在该主体内侧的至少一个流动通道,并且连接到另一模块化流体芯片,使得至少一个流动通道与设置在另一模块化流体芯片中的流动通道连通。
搜索关键词: 模块化 流体 芯片 包括 流动 系统
【主权项】:
暂无信息
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