[发明专利]陶瓷铜电路基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201980032568.2 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN112166654A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 加藤宽正;佐野孝 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝高新材料公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H01L23/12;H01L23/13;H05K3/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请的实施方式的陶瓷铜电路基板具备陶瓷基板和第一铜部。上述第一铜部隔着第一钎料部而与上述陶瓷基板的第一面接合。上述第一铜部的厚度为0.6mm以上。上述第一铜部的侧面包含第一倾斜部。上述第一倾斜部的宽度为上述第一铜部的上述厚度的0.5倍以下。上述第一钎料部具有从上述第一倾斜部的端部突出的第一突出部。上述第一突出部的长度为0μm～200μm。上述第一突出部与上述第一倾斜部的接触角度为65°以下。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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