[发明专利]生物传感器封装在审
| 申请号： | 201980031764.8 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN112105935A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | S·霍尔米斯;B·多利斯;H·得里格亚尼;R·虞 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | G01N35/00 | 分类号： | G01N35/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 边海梅 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了关于可植入生物传感器封装的技术。例如，本文描述的一个或多个实施例可以涉及一种装置，其可以包括生物传感器模块。生物传感器模块可以包括半导体衬底和处理器。半导体衬底可以具有可操作地耦合到处理器的传感器。该装置还可以包括聚合物层。生物传感器模块可以嵌入在聚合物层中，使得聚合物层可以设置在生物传感器模块的多个侧面上。 | ||
| 搜索关键词： | 生物 传感器 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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