[发明专利]超声波焊接方法、利用超声波焊接方法焊接而成的结构体、超声波焊接装置在审
| 申请号： | 201980025720.4 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN112074400A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 小栢茂;松岸则彰 | 申请（专利权）人： | 精电舍电子工业株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08;B23K20/10 |
| 代理公司： | 北京智信四方知识产权代理有限公司 11519 | 代理人： | 宋海龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在砧座上载置一对热塑性树脂件，向一对热塑性树脂件的上侧表面赋予在不与该上侧表面垂直且沿着该表面的方向上进行超声波振动的工具焊头的按压力，通过赋予所述进行超声波振动的工具焊头的按压力来使所述一对热塑性树脂件的上侧表面附近熔融，在非焊接结构部上生成焊接结构部，形成在所述非焊接结构部上重叠有焊接结构部的结构的结构体，从而将所述一对热塑性树脂件焊接。焊接后的一对热塑性树脂件的位置间隔、位置关系与焊接前相比没有改变，载置于砧座这一侧的热塑性树脂件的表面没有灼烧、变色。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 焊接 方法 利用 结构 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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