[发明专利]绝缘导体线材的制造方法在审

专利信息
申请号: 201980017158.0 申请日: 2019-03-13
公开(公告)号: CN111819640A 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 樱井英章;驹井荣治 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: H01B13/16 分类号: H01B13/16;C25D13/16;H01B5/02;H01B12/06;H01B13/00
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 辛雪花;周艳玲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种绝缘导体线材的制造方法,所述绝缘导体线材由绝缘覆膜包覆具有形成有槽部(11,51)的平面(12)的导体线材而成,所述绝缘导体线材的制造方法包括:电沉积工序,将所述导体线材浸渍于电沉积液(62)中,并通过电沉积法在所述导体线材的表面形成绝缘层(13);电沉积液去除工序,从所述电沉积液(62)中取出形成有所述绝缘层(13)的所述导体线材,并对所述导体线材的形成有所述槽部(11,51)的平面侧的面喷吹气体,从而去除附着于所述绝缘层(13)上的电沉积液(62);及烧结工序,通过对形成有去除了所述电沉积液(62)的所述绝缘层(13)的所述导体线材进行加热,在所述导体线材上烧结所述绝缘层(13),从而由绝缘覆膜包覆所述导体线材。
搜索关键词: 绝缘 导体 线材 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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