[发明专利]天线装置、天线模块以及在该天线模块中使用的电路基板有效
| 申请号： | 201980003255.4 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN110933957B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 尾仲健吾;须藤薫;森弘嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08;H01Q1/24;H01Q5/378;H01Q21/06;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 天线装置(120)收纳在壳体(300)内。天线装置(120)具备：电介质基板(130)，其是包括接地层(GND)的多个层进行层叠而成的；馈电元件(121)；无馈电元件(122)；馈电线(140)；以及导电构件(160)，其配置于电介质基板(130)。馈电元件(121)配置于壳体(300)的内部或表面，无馈电元件(122)配置于电介质基板(130)。馈电线(140)配置于电介质基板(130)中的配置无馈电元件(122)的层与接地层(GND)之间的层，用于传递高频信号。在将电介质基板(130)安装到壳体(300)时，导电构件(160)将馈电线(140)与馈电元件(121)电连接，来向馈电元件(121)供给高频信号。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 模块 以及 使用 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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