[外观设计]电子场效应管集成封装散热底座有效
| 申请号： | 201930679510.X | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN305974549S | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 梁添明 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区介通电源设备有限公司 |
| 主分类号： | 23-03 | 分类号： | 23-03 |
| 代理公司： | 佛山市顺德区荣粤专利代理事务所(普通合伙) 44359 | 代理人： | 李冰;白永才 |
| 地址： | 528303 广东省佛山市顺德区容桂容*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：电子场效应管集成封装散热底座。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电子场效应管散热，通过在产品上设置孔位来固定电子场效应管。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：组合使用状态图1。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 场效应 集成 封装 散热 底座 | ||
【主权项】：
暂无信息
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