[实用新型]一种基于PTC高分子材料的高温保护结构有效
| 申请号： | 201922497810.3 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211320913U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 何国胜 | 申请（专利权）人： | 东莞市晶品电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H02H5/04 | 分类号： | H02H5/04 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 邓燕 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市南城街道鸿福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及一种基于PTC高分子材料的高温保护结构，包括PTC本体，设置于PTC本体的连接电路，所述连接电路为电路粉末或印刷电路成型于PTC本体上，所述连接电路包括第一连接部分和第二连接部分，所述第一连接部分与第二连接部分为上下层结构连接设置；本实用新型采用连接电路和PTC本体结合，能够根据电路使用中起到热保护作用，当电路温度过高时，通过PTC热敏结构的特性，能够实现电路断流保护作用，提升电路连接的安全系数，电路保护效果好，过热电路保护效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 ptc 高分子材料 高温 保护 结构 | ||
【主权项】：
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