[实用新型]一种基于PTC高分子材料的高温保护结构有效
申请号: | 201922497810.3 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211320913U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 何国胜 | 申请(专利权)人: | 东莞市晶品电子科技有限公司 |
主分类号: | H02H5/04 | 分类号: | H02H5/04 |
代理公司: | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人: | 邓燕 |
地址: | 523000 广东省东莞市南城街道鸿福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 ptc 高分子材料 高温 保护 结构 | ||
本实用新型涉及电子元件技术领域,具体涉及一种基于PTC高分子材料的高温保护结构,包括PTC本体,设置于PTC本体的连接电路,所述连接电路为电路粉末或印刷电路成型于PTC本体上,所述连接电路包括第一连接部分和第二连接部分,所述第一连接部分与第二连接部分为上下层结构连接设置;本实用新型采用连接电路和PTC本体结合,能够根据电路使用中起到热保护作用,当电路温度过高时,通过PTC热敏结构的特性,能够实现电路断流保护作用,提升电路连接的安全系数,电路保护效果好,过热电路保护效果好。
技术领域
本实用新型涉及电子元件技术领域,特别是涉及一种基于PTC高分子材料的高温保护结构。
背景技术
电子元件(electronic component),是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路。其中电路保护装置是在过高的电压或电流之中保护电路的被动元件,其包括了保险丝、电路保护器等电子元器件。
目前,利用高分子PTC(positive temperature coefficient“正温度系数”)复合导电材料制成高分子过流过温保护元件,可以作为电路的过流过温保护装置。其串联在电路中使用,电路正常工作时,通过高分子过流过温保护元件的电流较低,其温度较低,呈现低电阻状态,不会影响电路正常工作。而当由电路故障引起的大电流通过此高分子过流过温保护元件时,其温度会突然升高,引起其自身电阻值骤然变大,这样就使电路呈现近似断路状态,从而起到保护电路作用。公知的PTC是由上电极、PTC芯材、下电极串联压合而成。将PTC串联在电路中,当流过的电流过大或PTC表面温度过高时,PTC芯材膨胀,断开电路。但现有的PTC保险丝存在一定的弊端,容易在高温膨胀时出现熔断不彻底的问题,连接部分还能够连接,导致电路安全存在隐患。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种采用连接电路和PTC本体结合,能够根据电路使用中起到热保护作用,当电路温度过高时,通过PTC热敏结构的特性,能够实现电路断流保护作用,提升电路连接的安全系数,电路保护效果好,过热电路保护效果好的基于PTC高分子材料的高温保护结构。
本实用新型所采用的技术方案是:一种基于PTC高分子材料的高温保护结构,包括PTC本体,设置于PTC本体的连接电路,所述连接电路为电路粉末或印刷电路成型于PTC本体上,所述连接电路包括第一连接部分和第二连接部分,所述第一连接部分与第二连接部分为上下层结构连接设置。
对上述方案的进一步改进为,所述PTC本体为一体成型结构设置。
对上述方案的进一步改进为,所述PTC本体为正温度系数热敏电阻设置。
对上述方案的进一步改进为,所述第一连接部分和第二连接部分之间设置接触部分,所述接触部分将第一连接部分和第二连接部分相连。
对上述方案的进一步改进为,所述第一连接部分和第二连接部分为依次印刷成型于PTC本体上。
本实用新型的有益效果是:
采用连接电路和PTC本体结合,能够根据电路使用中起到热保护作用,当电路温度过高时,通过PTC热敏结构的特性,能够实现电路断流保护作用,提升电路连接的安全系数,电路保护效果好,过热电路保护效果好。具体是设置PTC本体,设置于PTC本体的连接电路,连接电路为电路粉末或印刷电路成型于PTC本体上,连接电路包括第一连接部分和第二连接部分,第一连接部分与第二连接部分为上下层结构连接设置。采用第一连接部分和第二连接部分进行连接,连接效果好,使用安全性高,同时连接电路通过印刷成型于PTC本体上,成型效果好,同时也方便在过热温度实现保护作用,保护效果好。
附图说明
图1为本实用新型的串联状态示意图;
图2为本实用新型的熔断状态示意图。
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