[实用新型]热敏打印头芯片通路检测装置有效
| 申请号： | 201922491539.2 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211577343U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 尹望田 | 申请（专利权）人： | 常州英博科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人： | 王美华 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种热敏打印头芯片通路检测装置，具有机架和固定在机架上的检测台，所述的检测台上设有放置芯片的粘贴载具，位于粘贴载具上方设有作升降运动的检测板，检测板上排列有依次对应芯片触点位置的探针，所述的探针线路连接有显示器。本实用新型通过探针与芯片触点接触，由显示器直观反应芯片的通路状况，以判定芯片是否合格，检测方便快速，可减轻工作强度，提高检测准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏 打印头 芯片 通路 检测 装置 | ||
【主权项】：
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